Kjemisk+polering

=Kjemisk polering=

Chemical polishing

Beskrivelse av prosessen
Kjemisk polering brukes på komponenter som er små eller med komplisert geometri, og benytter seg ikke av ytre strømkilde.

=
- Redusere overflateruhet. ======

=
- Fjerne mikroriss for å bedre utmattingsgrensen. ======

=
- Forbedre korrosjonsbestandigheten ved å rengjøre overflaten. ======

=
- Fjerne overflatelag (forurensning/spenninger). ====== - Som behandlig som f.eks før plettering

Skiller mellom to poleringsprinsipper ved kjemisk polering
 * 1) Metallet blir etset av tungoppløselig film i syrebad. Overflaten til metallet blir jevn fordi oppløsningshastigheten er diffusjonsbegrenset. Det betyr at det er vanskeligere å diffundere ut fra bunnene enn på toppene. Det gir en jevn overflate. Syrebadet har høy viskositet og består av konsentrert syreblanding (f.eks svovelsyre, fosforsyre og/eller salpetersyre).
 * 2) Metallet blir polert ved at det forekommer en periodisk dannelse og oppløsning av et oksidlag. Prosessen skjer p.g.a. pH-variasjon i nærheten av overflaten. Badet metallet senkes ned i har lav viskositet.



Bilde 1 - Kjemisk polerte deler

Materialer prosessen er egnet til
Kjemisk polering er mest anvendt for messing, stål med lavt karboninnhold og aluminium. Messing og aluminium er de to materialene som primært blir kjemisk polert.

Økonomi
Relativ billig prosess.

Miljø
Prosess 2. er mer miljøvennlig, da prosess 1. danner nitrøse gasser. Til tross for dette er prosess 1. fortsatt mest brukt, siden den har størst anvendelighet i praksis.

Alternative prosesser
Både kjemisk og elektrokjemisk polering brukes til å forbedre overflaten til metall. Begge poleringsprosessene har mange anvendelsesmuligheter. Kjemisk polering er en "yngre" prosess enn den elektrokjemiske. Siden den kjemiske kan polere meget små komponenter med svært kompleks geometri, noe som kan være problematisk for den elektrokjemiske, er den kjemiske poleringen meget attraktiv. Mekanisk polering tar kun for seg enkle geometriske utforminger. Middels dyr prosess.